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智东西晚报:IC Insights:海思首入全球半导体前十强 特斯拉中国设计中心开启大规模招聘

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「智东西」晚报第1537期

2020.8.12 周三

新浪斗地主官网#今日要闻#

1、IC Insights:海思首入半导体前十强

新浪斗地主官网8月12日消息,半导体市场研究公司IC Insights公布2020年上半年前十大半导体厂商,晶圆代工龙头台积电续坐稳前三强,营收年成长幅度高达四成,成长幅度最高则是旗下的海思,年增49%,列入第十强。榜单中,前五名分别为英特尔、、台积电、海力士、美光科技,第六名至十名依序为博通、高通、德州仪器、辉达、海思。

2、特斯拉中国设计中心开启大规模招聘

8月12日消息,特斯拉中国官方招聘微信平台发布招聘信息,包括首席设计师、首席创意师以及自身车辆设计师等多个岗位,并表示,“设计没有公式,一切由你创造”。

3、中兴将推全球首款屏下摄像头智能手机

8月12日消息,中兴通讯终端事业部总裁倪飞发布微博称,中兴将推出全球首款屏下摄像头智能手机。有消息称,中兴的方案可能来自维信诺,后者已经公布了首个量产商用的屏下摄像头解决方案。

#AI芯片#

1、华为海思员工:内部没听说塔山计划

8月12日消息,今日,华为海思相关人士表示,内部没听说“塔山计划”,问了周围同事均表示不知情。日前,有微博博主爆料称,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解,由于国际大环境台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为由此在内部开启塔山计划。根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45纳米的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28纳米的自主技术芯片生产线。

2、SiFive获6100万美元融资 SK海力士领投

8月12日消息,RISC-V定制化半导体公司SiFive宣布获得由SK海力士领投的6100万美元E轮融资,新的投资者Prosperity7 Ventures参投,老股东Sutter Hill Ventures,West Digital Capital,高通,英特尔资本,Osage University Partners,星火资本继续跟投。

3、昆腾微电子科创板IPO申请获得受理

8月12日消息,昨日,模拟芯片厂商昆腾微电子科创板IPO申请获得受理。该公司主要产品有音频SoC芯片、信号链芯片等,可应用于消费电子、4G/5G基站、光通信、工业控制等领域。目前,昆腾微的信号链芯片产品已经进入中兴等国内主流通信设备商的供应链。

2019年,昆腾微资产总额为1.11亿元,全年营收为1.55亿元,净利润为0.34亿元。本次昆腾微拟通过科创板上市发行不超过2866.6667万股,用募集资金投入3.36亿元,建设音频SoC芯片升级及产业化项目、高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。

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